Категории
Connector
Повышенная активность. Остатки не коррозийны. Возможна пайка SMD элементов. Удаление остатков после пайки не требуется.
Остатки не коррозийны. Возможна пайка SMD элементов. Удаление остатков после пайки не требуется.
Применяется для очистки поверхностей от оксидных и других соединений перед монтажом электронных компонентов, а также для удаления ржавчины.
Кислота паяльная предназначена для выполнения профессиональной и любительской пайки,
Используется при работе с различными материалами, включая медь, никель, бронзу, углеродистую сталь, алюминий и др.
Обеспечивает безупречное качество пайки, благодаря своему высококачественному составу, который позволяет достичь максимальной адгезии припоя к плате.
Температура пайки: 150 - 320°C.
Используется при работе с различными материалами, включая медь, никель, бронзу, углеродистую сталь, алюминий и др.
Обеспечивает безупречное качество пайки, благодаря своему высококачественному составу, который позволяет достичь максимальной адгезии припоя к плате.
Температура пайки: 150 - 320°C.
Применяется для ремонта нитей накаливания на заднем стекле автомобиля, выполнения токопроводящих коммуникаций на любых диэлектрических материалах.
Эффективно повышает теплопередачу в широком температурном диапазоне.
Эффективно повышает теплопередачу в широком температурном диапазоне.
Флюс для пайки ЛТИ-120 предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя и защиты от действия окружающей среды при пайке нержавеющих сплавов, меди и её сплавов, оцинкованных изделий, нихрома, свинца, никеля, серебра, кадмия, палладия, висмута.
Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне +200...+300 °С.
Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне +200...+300 °С.
Флюс для пайки ЛТИ-120 предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя и защиты от действия окружающей среды при пайке нержавеющих сплавов, меди и её сплавов, оцинкованных изделий, нихрома, свинца, никеля, серебра, кадмия, палладия, висмута.
Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне +200...+300 °С.
Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне +200...+300 °С.
Флюс для пайки алюминия Ф-64 предназначен для пайки алюминия и его сплавов.
Предназначен для пайки алюминия, берилиевой бронзы, меди, оцинкованного железа и других металлов и сплавов.
Предназначен для пайки алюминия, берилиевой бронзы, меди, оцинкованного железа и других металлов и сплавов.
Флюс-паста Connector FLP-SHP применяется для пайки низкотемпературными припоями. Имеет пастообразную консистенцию. Использование шприца позволяет точно дозировать флюс при выполнении работ. После пайки при необходимости остатки удаляют уайтспиритом.
Температура пайки: 120...300°С.
Температура пайки: 120...300°С.