Химия для электроники
Выявление термонестабильных радиокомпонентов. Выявление холодных паек трещин печатных плат. Тестирование термопар, термостатов, термореле, терморезисторов.
Мягкая, но эффективная очистка различных механизмов, обезжиривание различных поверхностей.
Применяется для пайки нержавеющих и жаропрочных сталей, чугуна, меди припоями с температурой плавления 850-1000*C (медноцинковые, меднофосфорные, латунь).
Остатки не коррозийны. Возможна пайка SMD элементов. Удаление остатков после пайки не требуется.
Для пайки углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов
Применяется для монтажа теплопроводящей арматуры к процессору, транзистору и т. п. Рабочая температура от -60C до +300C
Предназначено для смазывания узлов и деталей, механизмов швейных, вязальных и других бытовых машин, дверных замков, петель, крепежей и т. п.
Для смазки малонагруженных деталей в узлах трения приборов бытовой и оргтехники. Рабочая температура -50 +200C.
Эффективно повышает теплопередачу в широком температурном диапазоне.